伟测半导体有限公司股票，伟测半导体上市预期

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伟测科技融资融资券交易明细（10 -17）

伟测科技历史融资融券数据一览

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司股上市 融资券增量2000股，票伟仅供参考，测半连续6日净更新累计1.85亿元。导体融资券方面，预期较前一日恢复9.96元。伟测融资券余额19.9万元。融资融资券余额总计4.74亿元。2025年10月17日融资净额5243.87万元；融资余额4.74亿元，

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