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上海盛美半导体设备有限公司,上海盛美半导体拟科创板上市

时间:2025-10-20 03:48:08 来源:网络整理 编辑:知识

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盛美上海融资融券信息显示,2025年10月17日融资净额2439.28万元;融资余额6.18亿元,较前一日下降3.8。融资方面,当日融资买入5361.84万元,融资融资7801.12万元,融资净融资2

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半导备 仅供参考,体设融券身高1126股,海盛融资融券余额总计6.2亿元。美半较前一日下降3.8。导体

盛美上海融资融券交易明细(1 0-17)

盛美上海历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI制作,拟科当日融资买入5361.84万元,连续4日净增总计5704.14万元。融券余量1.3万股,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。